深圳市永利昌电子科技有限公司

电源(VCC) 芯片内部的模拟和数字电路使用的不同电源总线在此引脚汇合,这样使得噪声小。去耦电容应尽量靠近芯片。
　　地线(VSSA, VSSD) 芯片内部的模拟和数字电路的不同地线汇合在这个引脚。
　　录音 (REC) 高电平有效。只要REC变高(不管芯片处在节电状态还是正在放音),芯片即开始录音。录音期间,REC必须保持为高。REC变低或内存录满后,录音周期结束,芯片自动写入一个信息结束标志(EOM),使以后的重放操作可以及时停止。然后芯片自动进入节电状态。注:REC的上升沿有84毫秒防颤,防止按键误触发。
　　边沿触发放音(PLAYE) 此端出现上升沿时,芯片开始放音。放音持续到EOM标志或内存结束,之后芯片自动进入节电状态。开始放音后,可以释放PLAYE。
　　电平触发放音(PLAYL) 此端从低变高时,芯片开始放音。放音持续至此端回到低电平,或遇到EOM标志,或内存结束。放音结束后芯片自动进入节电状态。
　　录音指示(/RECLED) 处于录音状态时,此端为低,可驱动LED。此外,放音遇到EOM标志时,此端输出一个低电平脉冲。此脉冲可用来触发PLAYE,实现循环放音。
　　话筒输入(MIC) 此端连至片内前置放大器。片内自动增益控制电路(AGC)控制前置放大器的增益。外接话筒应通过串联电容耦合到此端。耦合电容值和此端的10KΩ输入阻抗决定了芯片频带的低频截止点。
　　话筒参考(MIC REF) 此端是前置放大器的反向输入。当以差分形式连接话筒时,可减小噪声,提高共模抑制比。
　　自动增益控制(AGC) AGC动态调整前置增益以补偿话筒输入电平的宽幅变化,使得录制变化很大的音量(从耳语到喧嚣声)时失真都能保持小。通常4.7uF的电容器在多数场合下可获得满意的效果。
　　喇叭输出(SP+,SP-) 这对输出端可直接驱动8Ω以上的喇叭。单端使用时必须在输出端和喇叭之间接耦合电容,而双端输出既不用电容又能将功率提高至4倍。SP+和SP-之间通过内部的50KΩ的电阻连接,不放音时为悬空状态。
　　外部时钟(XCLK) 此端内部有下拉元件,只为测试用,不用接。
　　振荡电阻(ROSC) 此端接振荡电阻至VSS,由振荡电阻的阻值决定录放音的时间。
　　直通模式(FT) 此端允许接在MIC输入端的外部语音信号经过芯片内部的AGC电路、滤波器和喇叭驱动器而直接到达喇叭输出端。平时FT端为低,要实现直通功能,需将FT端接高电平,同时REC、PLAYE和PLAYL保持低。

电源电压3-5V,在录放模式下,按住REC录音按键不放即录音,RECLED灯会亮起,录音在松开按键时停止,放音有三种情况:
　1、边沿触发放音,按PE键一下即将全段语音放出,除非断电或语音结束不能停止放音;
　2、电平触发放音,按住PL键时即放音,松开按键即停止;
　3、循环放音,置循环放音开关闭合,按动PE键即开始循环放音,只能断电才能停止。